光力科技：半导体减薄研磨机处于验证前期阶段，航空港厂区一期年产能可达500台套
金融界11月10日音讯，光力科技发表出资者联系活动记载表显现，公司国产化半导体减薄研磨机处于验证前期阶段，现在研磨机验证作用到达规划的基本要求。半导体研磨机的商场空间和半导体切开划片机相挨近，估计研磨机未来的商场空间将得到提高。公司国内半导体划片机事务前三季度订单比较上一年快速上涨，坚持杰出的开展形状趋势；一起海外子公司坚持稳定开展。公司国产化半导体切开划片机出产基地在郑州航空港厂区，航空港厂区一期现在出产已进入正常化，到今年年底航空港厂区一期年产能可达 500 台套。下一年根据商场状况，公司有才能开掘潜力提高半导体切开划片机产能以满意商场需求。
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